近段时间以来，华为被美国“封锁”事件成为国内外关注的焦点。有权威媒体分析指出，华为在5G通讯技术的开发上具有丰富的积累，断供影响不大；但在部分尖端芯片的供应上，国内尚无成熟的替代方案，长远来看会对华为业务的运转产生一定的掣肘。从中兴到华为，对国外高端芯片的依赖，已成为国内高科技企业的一块心病。要想从根本上维护国家安全、信息安全，各类芯片的国产化首当其冲。
深圳半导体协会秘书长常军锋直言，中国最薄弱的环节是基础材料研究和先进设备制造。而新材料是制造业和武器装备高质量发展的前提，可以说芯片之争就是材料之争。据了解，芯片等集成电路的生产包括三个设计、制造、封测三个主要环节。而深圳烯湾科技自主开发的新型高性能纳米碳材料，可应用在芯片的制造和封装环节，为国家发展芯片相关的集成电路产业提供最先进的基础材料支撑。
相关研究显示，半导体碳纳米管被认为是构建纳米晶体管的理想沟道材料，碳基电子学的进一步发展，特别是碳基集成电路的实用化推进，很大程度上依赖于大面积制备、高半导体纯度的高质量碳纳米管材料。烯湾科技现已进入产业化阶段，可大规模量产高纯度、高质量的碳纳米管材料，助力高性能集成电路开发取得突破。
在集成电路最后的封装测试阶段，烯湾科技的高性能碳纳米管材料同样大有可为。封装是将集成电路或分立器件芯片装入特制的管壳或用特等材料将其包容起来，保护芯片免受外界影响而能稳定可靠地工作。封装材料的性能，直接决定了芯片的使用场景。“我们的材料不仅导热、导电性能出色，更拥有质量轻、强度高的力学特性，可以说是完美的集成电路封装材料。”烯湾研发人员表示，使用烯湾碳纳米管材料，将大大拓宽芯片在各个领域的应用，甚至可以帮助芯片在一些极限环境下正常运行。
更为关键的是，烯湾科技通过自主研发，完全掌握了先进碳纳米管材料产业化的核心技术，不存在被欧美封锁之虞。“可以说在集成电路的材料选择上，我们是能够占据主动权的。”目前，烯湾科技已加入粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟，将积极协同合作伙伴在超高密度集成电路开发、先进电子封装设备、精密电子设备轻量化、大规模电子设备节能散热等多个前沿开发项目开展研究。
