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半导体载具

【应 用 介 绍】

载带

材料:CNT改性HIPS/PC

用途:半导体制品和电子部件包装/运输材料

优势

• 永久抗静电能力

• 生产过程无模灰

• 使用过程无析出物

• 优异的耐温性

• 优异的刚性

• 可回收再利用

• 低表面光泽

• 不含硫



晶圆垫片


材料:CNT改性PE

用途:晶圆运输、保管过程中保护晶圆的垫片

优势

• 优异的成型性

• 单层结构,永久的抗静电能力

• 无析出物,表面洁净度高,防止半导体及电子部件的污染

• 高耐刮擦性

• 不含硫



导电/抗静电皮料

材料: CNT改性ABS、PC

用途:皮料

优势

• 永久抗静电能力

• 优秀的机械性能和成型性,适于加工成复杂形状的载带

• 高柔韧性

• 高耐温性、表面不出油

• 不含硫



IC托盘及芯片盒

材料:CNT改性MPPO、PC

用途:IC制造、封测、包装出货

优势

• 永久抗静电能力

• 高尺寸稳定性

• 不含重金属及硫化物

• 超洁净低Particle产生

• 高强度轻量化的机械性能

• 无析出物

• 良好的阻燃性


晶圆盒


材料:CNT改性MPPO、PC

用途:IC制造、封测、包装出货

优势

• 永久抗静电能力

• 高尺寸稳定性

• 不含重金属及硫化物

• 超洁净低Particle产生

• 高强度轻量化的机械性能

• 无析出物

• 良好的阻燃性