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芯片封装、包装

【应 用 介 绍】 在半导体管与散热器的封装、管芯的保护、管壳的密封,整流器、热敏电阻器的导热,微包装中多层板的导热组装及新型高散热电路基板等方面都需要不同工艺性能的导热材料。研究和开发高导热、力学性能优异的导热材料显得非常重要
碳纳米管作为新型纳米碳材料,具备优异的传热性能与力学性能,也拥有良好的导电性能,可应用于超高密度集成电路开发、先进电子封装设备、精密电子设备轻量化、大规模电子设备节能散热等多个前沿开发项目。