半导体载具

载带

材料：CNT改性HIPS/PC

用途：半导体制品和电子部件包装/运输材料

优势：

• 永久抗静电能力

• 生产过程无模灰

• 使用过程无析出物

• 优异的耐温性

• 优异的刚性

• 可回收再利用

• 低表面光泽

• 不含硫

晶圆垫片

材料：CNT改性PE

用途：晶圆运输、保管过程中保护晶圆的垫片

优势：

• 优异的成型性

• 单层结构，永久的抗静电能力

• 无析出物，表面洁净度高，防止半导体及电子部件的污染

• 高耐刮擦性

• 不含硫

导电/抗静电皮料

材料： CNT改性ABS、PC

用途：皮料

优势：

• 永久抗静电能力

• 优秀的机械性能和成型性，适于加工成复杂形状的载带

• 高柔韧性

• 高耐温性、表面不出油

• 不含硫

IC托盘及芯片盒

材料：CNT改性MPPO、PC

用途：IC制造、封测、包装出货

优势：

• 永久抗静电能力

• 高尺寸稳定性

• 不含重金属及硫化物

• 超洁净低Particle产生

• 高强度轻量化的机械性能

• 无析出物

• 良好的阻燃性

晶圆盒

材料：CNT改性MPPO、PC

用途：IC制造、封测、包装出货

优势：

• 永久抗静电能力

• 高尺寸稳定性

• 不含重金属及硫化物

• 超洁净低Particle产生

• 高强度轻量化的机械性能

• 无析出物

• 良好的阻燃性